МЭК 60068-2-58:1999

МЭК 60068-2-58:1999

Название на английском:
IEC 60068-2-58:1999

Название на русском:
МЭК 60068-2-58:1999

Описание на английском:
Environmental testing; part 2: tests; test td: solderability, resistance to dissolution of metallization and to soldering heat of surface mounting devices (SMD)

Описание на русском:
Испытание на воздействие внешних факторов. Часть 2-58. Испытания. Испытание Td. Методы испытания паяемости, стойкости поверхностно-монтируемых устройств к расплавлению металлизации и теплу при пайке

Статус документа:
Заменен