МЭК 60068-2-58:1999

МЭК 60068-2-58:1999

Название на английском:
IEC 60068-2-58:1999

Название на русском:
МЭК 60068-2-58:1999

Описание на английском:
Environmental testing; part 2: tests; test td: solderability, resistance to dissolution of metallization and to soldering heat of surface mounting devices (SMD)

Описание на русском:
Испытание на воздействие внешних факторов. Часть 2-58. Испытания. Испытание Td. Методы испытания паяемости, стойкости поверхностно-монтируемых устройств к расплавлению металлизации и теплу при пайке

Статус документа:
Заменен

Формат:
Electronic (PDF)

Количество страниц:
22

Срок поставки (английская версия документа):
1 рабочий день

Срок поставки (русская версия документа):
3 рабочих дней

Артикул (SKU):
IEC000423

Выберите версию документа:
840 руб.
Нужна помощь?

Также интересуются следующими документами

МЭК 61988-4-1:2015
Панели индикаторные плазменные. Часть 4-1. Методы испытаний на воздействие окружающей среды. Климатическая и механическая стойкость
840 руб.
МЭК/ТР 61850-90-8:2016
Сети и системы связи для автоматизации энергосистем общего пользования. Часть 90-8. Объектная модель для Э-мобильности (использования электротранспорта)
840 руб.
МЭК 60404-8-5:1989
Материалы магнитные. Раздел 5: Технические условия на стальные листы и полосы с определенными механическими характеристиками и магнитной проницаемостью
840 руб.
МЭК 60749-39:2006
Приборы полупроводниковые. Методы механических и климатических испытаний. Часть 39. Измерение коэффициента диффузии влажности и растворимости воды в органических материалах, используемых в интегральных схемах
840 руб.
МЭК 61086-2:2004/Попр.1:2005
Покрытия для смонтированных печатных плат (конформные покрытия). Часть 2. Методы испытаний. Поправка 1
560 руб.
МЭК 60691:2019
Вставки плавкие. Требования и руководство по применению
3 500 руб.