МЭК 60068-2-58:1999

МЭК 60068-2-58:1999

Название на английском:
IEC 60068-2-58:1999

Название на русском:
МЭК 60068-2-58:1999

Описание на английском:
Environmental testing; part 2: tests; test td: solderability, resistance to dissolution of metallization and to soldering heat of surface mounting devices (SMD)

Описание на русском:
Испытание на воздействие внешних факторов. Часть 2-58. Испытания. Испытание Td. Методы испытания паяемости, стойкости поверхностно-монтируемых устройств к расплавлению металлизации и теплу при пайке

Статус документа:
Заменен

Формат:
Electronic (PDF)

Количество страниц:
22

Срок поставки (английская версия документа):
1 рабочий день

Срок поставки (русская версия документа):
3 рабочих дней

Артикул (SKU):
IEC000423

Выберите версию документа:
840 руб.
Нужна помощь?

Также интересуются следующими документами

МЭК 60869-1:2012
Волоконно-оптические соединительные устройства и пассивные компоненты. Волоконно-оптические пассивные устройства управления питанием. Часть 1. Общие технические условия
840 руб.
МЭК 60519-3:2005
Установки электронагревательные. Безопасность. Часть 3: Частные требования к установкам индукционного и кондукционного нагрева и к индукционно-плавильным установкам
840 руб.
МЭК 62453-315:2016
Спецификация интерфейса полевого инструментального средства (FDT). Часть 315. Интеграция профиля связи. IEC 61784 CPF 15
1 050 руб.
МЭК 62952-2:2016
Источники питания для беспроводных устройств связи. Часть 2. Профили для модулей питания с батарейками
840 руб.
МЭК 62570:2014
Общепринятая практика маркировки медицинских приборов и других изделий, которые могут использоваться в условиях магнитного резонанса
840 руб.
МЭК 60092-303:1980
Электрооборудование судов. Часть 303. Оборудование. Силовые трансформаторы и трансформаторы для освещения
840 руб.