МЭК 60191-6-19:2010

МЭК 60191-6-19:2010

Название на английском:
IEC 60191-6-19:2010

Название на русском:
МЭК 60191-6-19:2010

Описание на английском:
Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6-19: Measurement methods of the package warpage at elevated temperature and the maximum permissible warpage

Описание на русском:
Стандартизация конструкций полупроводниковых приборов. Часть 6-19. Методы измерения коробления корпусов при повышенных температурах и максимального допустимого коробления

Статус документа:
Действующий

Формат:
Electronic (PDF)

Количество страниц:
30

Срок поставки (английская версия документа):
1 рабочий день

Срок поставки (русская версия документа):
3 рабочих дней

Артикул (SKU):
IEC000913

Выберите версию документа:
840 руб.
Нужна помощь?

Также интересуются следующими документами

МЭК/ТС 60076-23:2018
Трансформаторы силовые. Часть 23. Устройства подавления подмагничивания постоянным полем
840 руб.
МЭК 62040-1-2:2002
Системы непрерывного энергоснабжения (UPS). Часть 1-2. Общие требования и правила безопасности для UPS, используемых в местах ограниченного доступа
1 050 руб.
МЭК 61754-26:2012
Волоконно-оптические соединительные устройства и пассивные компоненты. Интерфейсы волоконно-оптических соединителей. Часть 26. Семейство соединителей типа SF
840 руб.
МЭК 62271-104:2015
Устройства распределительные комплектные высоковольтные. Часть 104. Выключатели переменного тока на номинальные напряжения 52 кВ и выше
1 050 руб.
МЭК 62560:2011
Лампы светодиодные со встроенным устройством управления для общего освещения на напряжение свыше 50 В. Требования безопасности
840 руб.
МЭК 60512-15-5:2008
Соединители для электронной аппаратуры. Испытания и измерения. Часть 15-5. Механические испытания соединителей. Испытание 15е. Удерживание контакта во вставке, нутация кабеля
840 руб.