МЭК 60749-21:2011

МЭК 60749-21:2011

Название на английском:
IEC 60749-21:2011

Название на русском:
МЭК 60749-21:2011

Описание на английском:
Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 21: Solderability

Описание на русском:
Приборы полупроводниковые. Методы механических и климатических испытаний. Часть 21. Способность подвергаться пайке

Статус документа:
Действующий

Формат:
Electronic (PDF)

Количество страниц:
48

Срок поставки (английская версия документа):
1 рабочий день

Срок поставки (русская версия документа):
5 рабочих дней

Артикул (SKU):
IEC002858

Выберите версию документа:
840 руб.
Нужна помощь?

Также интересуются следующими документами

МЭК/ТС 62600-1:2011
Энергия моря. Преобразователи волн, приливов и отливов и других водных течений. Часть 1. Терминология
840 руб.
МЭК 60512-7-2:2011
Соединители для электронной аппаратуры. Испытания и измерения. Часть 7-2. Ударные испытания (свободные соединители). Испытание 7b. Испытание ударом на механическую прочность
840 руб.
МЭК 62255-4-1:2005
Кабели многожильные и симметричной парной/четвертной скрутки для широкополосной цифровой связи (применяемые в телекоммуникационных сетях с цифровым доступом с высокой скоростью передачи битов). Кабели наружной прокладки. Часть 4-1. Подвесные кабели. Форма частных технических условий
840 руб.
МЭК 60422:2013
Масла минеральные изоляционные для электрооборудования. Руководство по контролю и сохранению
840 руб.
МЭК/ТР 61000-2-8:2002
Электромагнитная совместимость. Часть 2-8. Условия окружающей среды. Провалы напряжения и короткие перерывы энергоснабжения в коммунальных системах со статистическими результатами измерений
840 руб.
МЭК 60807-1:1991
Соединители прямоугольные для частот ниже 3 МГц. Часть 1: Общие технические условия. Общие требования и руководство по разработке частных технических условий на соединители оцененного качества
840 руб.