МЭК 60749-21:2011

МЭК 60749-21:2011

Название на английском:
IEC 60749-21:2011

Название на русском:
МЭК 60749-21:2011

Описание на английском:
Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 21: Solderability

Описание на русском:
Приборы полупроводниковые. Методы механических и климатических испытаний. Часть 21. Способность подвергаться пайке

Статус документа:
Действующий

Формат:
Electronic (PDF)

Количество страниц:
48

Срок поставки (английская версия документа):
1 рабочий день

Срок поставки (русская версия документа):
5 рабочих дней

Артикул (SKU):
IEC002858

Выберите версию документа:
840 руб.
Нужна помощь?

Также интересуются следующими документами

МЭК 62258-6:2006
Полупроводниковые штампованные изделия. Часть 6. Требования к информации, касающейся температурного моделирования
840 руб.
МЭК 61481-1:2014
Работа под напряжением. Фазовые компараторы. Часть 1. Компараторы емкостного типа для работы при напряжении переменного тока свыше 1 кВ
1 050 руб.
МЭК 60191-6-5:2001
Стандартизация конструкций полупроводниковых приборов. Часть 6-5. Общие правила для составления габаритных чертежей для монтажа корпусов полупроводниковых приборов. Руководство по проектированию шариковых матричных корпусов с мелким шагом контактов решетки (FBGA)
840 руб.
МЭК/ТР 60825-10:2002
Безопасность лазерных устройств. Часть 10. Руководство по применению и пояснительные замечания к IEC 60825-1
840 руб.
МЭК 60598-2-1:1979/Изм.1:1987
Светильники. Часть 2. Частные требования. Раздел 1: Стационарные светильники общего назначения. Изменение 1
560 руб.
МЭК 60076-3:2018
Трансформаторы силовые. Часть 3. Уровни изоляции, испытания прочности изоляции и наружные воздушные зазоры
1 050 руб.