МЭК 60749-22:2002/Попр.1:2003

МЭК 60749-22:2002/Попр.1:2003

Название на английском:
IEC 60749-22:2002/Cor.1:2003

Название на русском:
МЭК 60749-22:2002/Попр.1:2003

Описание на английском:
Semiconductor devices. Mechanical and climatic test methods. Part 22. Bond strength. Corrigendum 1

Описание на русском:
Приборы полупроводниковые. Методы механических и климатических испытаний. Часть 22. Прочность сварных контактов. Поправка 1

Статус документа:
Действующий

Формат:
Electronic (PDF)

Количество страниц:
1

Срок поставки (английская версия документа):
1 рабочий день

Срок поставки (русская версия документа):
2 рабочих дней

Артикул (SKU):
IEC002860

Выберите версию документа:
560 руб.
Нужна помощь?

Также интересуются следующими документами

МЭК 61754-25:2008
Интерфейсы волоконно-оптических соединителей. Часть 25. Семейство соединителей типа RAO
840 руб.
МЭК/ТР 61423-1:1995
Кабели нагревательные промышленного применения. Часть 1: Требования к рабочим характеристикам и методы испытаний
840 руб.
МЭК 60603-7-81:2015
Соединители для электронной аппаратуры. Часть 7-81. Частные технические условия на 8-ходовые экранированные подвижные и без ветвления соединители для передачи данных на частотах до 2000 МГц
840 руб.
МЭК 60487-3-3:1981
Аппаратура, используемая в наземных радиорелейных системах. Методы измерения параметров. Часть 3: Моделируемые системы. Раздел 3: Измерение параметров черно-белой и цветной телевизионной передачи
840 руб.
МЭК 61158-3-3:2014
Сети производственной связи. Спецификации полевых шин. Часть 3-3. Определение сервиса уровня управления передачей данных. Элементы типа 3
1 050 руб.
МЭК 60512-16-17:2008
Соединительные устройства для электронной аппаратуры. Испытания и измерения. Часть 16-17. Механические испытания контактов и выводов. Испытание 16q. Прочность при растяжении и сжатии, закрепленные наружные выводы
840 руб.