МЭК 61190-1-1:2002

МЭК 61190-1-1:2002

Название на английском:
IEC 61190-1-1:2002

Название на русском:
МЭК 61190-1-1:2002

Описание на английском:
Attachment materials for electronic assembly. Part 1-1. Requirements for soldering fluxes for high-quality interconnections in electronics assembly

Описание на русском:
Материалы креплений для электронных сборок. Часть 1-1. Требования к паяльным флюсам для высококачественных межсоединений в электронных сборках

Статус документа:
Действующий

Формат:
Electronic (PDF)

Количество страниц:
50

Срок поставки (английская версия документа):
1 рабочий день

Срок поставки (русская версия документа):
5 рабочих дней

Артикул (SKU):
IEC004146

Выберите версию документа:
840 руб.
Нужна помощь?

Также интересуются следующими документами

МЭК 60317-0-8:2012
Технические условия на обмоточные провода конкретных типов. Часть 0-8. Общие требования. Провод прямоугольный медный с эмалевой изоляцией или без нее, с полиэфирной стекловолокнистой оплеткой, пропитанной или не пропитанной компаундом или лаком
840 руб.
МЭК/ТС 62129-3:2014
Калибровка оптических спектральных измерительных инструментов. Часть 3. Оптические счетчики частоты использующие оптические частотные гребни
840 руб.
МЭК 60079-35-1:2011
Взрывоопасные атмосферы. Часть 35-1. Головные лампы для использования в шахтах, атмосфера которых чувствительна к рудничным газам. Общие требования. Конструкции и испытания, связанные с риском взрыва
840 руб.
МЭК/ТР 62681:2014
Линии электропередачи постоянного тока высокого напряжения (HVDC) воздушные. Электромагнитные характеристики
840 руб.
МЭК 60952-1:2013
Батареи авиационные. Часть 1: Общие требования и уровни характеристик
840 руб.
МЭК 61057:2017
Работа под напряжением. Изолирующие подъемные платформы, монтируемые на шасси
1 050 руб.