МЭК 61190-1-2:2002

МЭК 61190-1-2:2002

Название на английском:
IEC 61190-1-2:2002

Название на русском:
МЭК 61190-1-2:2002

Описание на английском:
Attachment materials for electronic assembly. Part 1-2. Requirements for solder pastes for high-quality interconnections in electronics assembly

Описание на русском:
Материалы креплений для электронных сборок. Часть 1-2. Требования к паяльным пастам для высококачественных межсоединений в электронных сборках

Статус документа:
Заменен