МЭК 61190-1-3:2002

МЭК 61190-1-3:2002

Название на английском:
IEC 61190-1-3:2002

Название на русском:
МЭК 61190-1-3:2002

Описание на английском:
Attachment materials for electronic assembly. Part 1-3. Requirements for electronic grade solder alloys and fluxed and non-fluxed solid solders for electronic soldering applications

Описание на русском:
Материалы креплений для электронных сборок. Часть 1-3. Требования к сплавам для припоев электронного назначения и к пайке твердым припоем под флюсом или без флюса при электронной пайке

Статус документа:
Заменен