МЭК 61190-1-3:2007/Изм.1:2010

МЭК 61190-1-3:2007/Изм.1:2010

Название на английском:
IEC 61190-1-3:2007/Amd.1:2010

Название на русском:
МЭК 61190-1-3:2007/Изм.1:2010

Описание на английском:
Attachment materials for electronic assembly - Part 1-3: Requirements for electronic grade solder alloys and fluxed and non-fluxed solid solders for electronic soldering applications. Amendment 1

Описание на русском:
Материалы креплений для электронных сборок. Часть 1-3. Требования к сплавам для припоев электронного назначения и припоям для пайки в электронике под флюсом или без флюса. Изменение 1

Статус документа:
Заменен