МЭК 62047-9:2011/Попр.1:2012

МЭК 62047-9:2011/Попр.1:2012

Название на английском:
IEC 62047-9:2011/Cor.1:2012

Название на русском:
МЭК 62047-9:2011/Попр.1:2012

Описание на английском:
Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 9: Wafer to wafer bonding strength measurement for MEMS. Corrigendum 1

Описание на русском:
Приборы полупроводниковые. Микро-электромеханические приборы. Часть 9. Измерение прочности межпластинчатого соединения для MEMS. Поправка 1

Статус документа:
Действующий

Формат:
Electronic (PDF)

Количество страниц:
2

Срок поставки (английская версия документа):
1 рабочий день

Срок поставки (русская версия документа):
2 рабочих дней

Артикул (SKU):
IEC005664

Выберите версию документа:
560 руб.
Нужна помощь?

Также интересуются следующими документами

МЭК 60405:2003
Приборы контрольно-измерительные ядерные. Конструкционные требования и классификация радиометрических приборов
840 руб.
МЭК 62282-3-100:2012
Технологии топливных элементов. Часть 3-100. Стационарные энергоустановки на топливных элементах. Безопасность
840 руб.
МЭК 61523-3:2004
Стандарты для расчета времени задержки и мощности рассеяния. Часть 3. Стандартный формат задержки времени для процесса электронного проектирования
840 руб.
МЭК 60034-18-21:2012
Машины электрические вращающиеся. Часть 18 -21. Функциональная оценка систем изоляции. Методики испытаний обмоток из намотанной проволоки. Оценка тепловых характеристик и классификация
1 050 руб.
МЭК 61202-1:2009
Оптоволоконные коммутирующие блоки и пассивные элементы. Вентили для волоконной оптики. Часть 1. Общие технические условия
840 руб.
МЭК/ТР 62869:2013
Деятельность и соображения, учитываемые при беспроводной передаче энергии для аудио-, видео- и мультимедиа систем и оборудования
840 руб.