МЭК 62047-9:2011/Попр.1:2012

МЭК 62047-9:2011/Попр.1:2012

Название на английском:
IEC 62047-9:2011/Cor.1:2012

Название на русском:
МЭК 62047-9:2011/Попр.1:2012

Описание на английском:
Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 9: Wafer to wafer bonding strength measurement for MEMS. Corrigendum 1

Описание на русском:
Приборы полупроводниковые. Микро-электромеханические приборы. Часть 9. Измерение прочности межпластинчатого соединения для MEMS. Поправка 1

Статус документа:
Действующий

Формат:
Electronic (PDF)

Количество страниц:
2

Срок поставки (английская версия документа):
1 рабочий день

Срок поставки (русская версия документа):
2 рабочих дней

Артикул (SKU):
IEC005664

Выберите версию документа:
560 руб.
Нужна помощь?

Также интересуются следующими документами

МЭК 60118-9:1985
Аппараты слуховые. Часть 9: Методы измерения характеристик слуховых аппаратов по выходу вибратора костной проводимости
840 руб.
МЭК 62607-3-1:2014
Нанопроизводство. Контроль основных характеристик. Часть 3-1. Люминесцентные наноматериалы. Квантовая эффективность
840 руб.
МЭК 60462:2010
Ядерные приборы. Фотоумножители для сцинтилляционных счетчиков. Процедуры испытаний
840 руб.
МЭК 61169-50:2014
Соединители радиочастотные. Часть 50. Групповые технические условия на радиочастотные коаксиальные соединители с внутренним диаметром внешних жил 4,11 мм и быстродействующей системой крепления. Волновое полное сопротивление 50 Ом (тип QMA)
840 руб.
МЭК 60364-7-709:2012
Электрические установки низковольтные. Раздел 7-709. Требования к специальным установкам или местам их расположения. Пристани и аналогичные места
840 руб.
МЭК 61158-4-14:2014
Сети производственной связи. Спецификации полевых шин. Часть 4-14. Спецификация протокола уровня управления передачей данных. Элементы типа 14
840 руб.