МЭК/PAS 60191-6-19:2008

МЭК/PAS 60191-6-19:2008

Название на английском:
IEC/PAS 60191-6-19:2008

Название на русском:
МЭК/PAS 60191-6-19:2008

Описание на английском:
Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6-19: Measurement methods of package warpage at elevated temperature and the maximum permissible warpage

Описание на русском:
Стандартизация конструкций полупроводниковых приборов. Часть 6-19. Методы измерений коробления корпуса при повышенной температуре и максимально допустимое коробление

Статус документа:
Заменен