IEC 63215-2-2023 PDF

Полное наименование и описание

Endurance test methods for die attach materials — Part 2: Temperature cycling test method for die attach materials applied to discrete type power electronic devices. Документ описывает методику температурных циклических испытаний для материалов и систем присоединения (die attach) применительно к дискретным силовым электронным компонентам, а также вводит классификацию надёжности соединения (reliability performance index).

Аннотация

Стандарт задаёт процедуру испытаний на циклирование температуры, учитывающую реальные условия эксплуатации дискретных силовых электронных приборов, для оценки надёжности материалов и систем приклеивания/пайки к кристаллу (die attach). Документ предназначен для межсравнения результатов материалов и систем при одинаковой настройке испытаний; он не предназначен для прямой оценки самих полупроводниковых приборов и не является универсальной гарантией надёжности корпуса прибора.

Общая информация

• Статус: Withdrawn (отозван). Дата отзыва: 18 августа 2025 г. (последняя информация издателя IEC указывает на статус «Withdrawn» с указанием даты отзыва).
• Дата публикации: 24 октября 2023 г. (Edition 1.0).
• Организация-издатель: International Electrotechnical Commission (IEC), технический комитет TC 91 (Electronics assembly technology).
• ICS / категории: 31.190 — Electronic component assemblies.
• Редакция / версия: Edition 1.0 (2023).
• Количество страниц: 46 (базовая публикация IEC).

Область применения

Применяется к материалам приклеивания/пайки кристаллов (die attach materials) и соответствующим системам соединения, используемым в дискретных силовых электронных устройствах. Описанный метод испытаний на температурное циклирование ориентирован на имитацию типичных рабочих условий дискретных силовых элементов и служит для оценки надёжности соединения «кристалл–подложка/соединитель». Стандарт не предназначен для оценки электрических характеристик или долговечности самих полупроводниковых приборов как таковых.

Ключевые темы и требования

• Методика температурного циклирования, адаптированная к условиям эксплуатации дискретных силовых устройств.
• Определение и использование «reliability performance index» — классификационного уровня надёжности соединения (joining reliability).
• Требования к образцам: материалы die attach и сопутствующие системы соединения; условия подготовки и отжига (если применимо).
• Процедуры оценки и критерии отказа/усадки для межсравнения материалов и систем при одинаковой установке испытаний.
• Ссылки на нормативные методы по испытаниям на изменение температуры и терминологию (включая соответствующие ссылки на IEC 60068‑2‑14 и IEC 60194).

Применение и пользователи

Стандарт полезен производителям материалов для die attach, поставщикам технологических решений по соединению кристаллов, лабораториям испытаний и контроля качества, проектным группам в области силовой электроники и разработчикам упаковок (packages) для дискретных силовых устройств. Национальные комитеты стандартизации также используют текст IEC при подготовке гармонизированных (EN) или национальных версий стандарта.

Связанные стандарты

Нормативные ссылки и связанные документы включают IEC 60068‑2‑14 (испытания — изменение температуры), IEC 60194 (словарь для печатных плат и технологий сборки) и другие части серии IEC 63215 (например, части, посвящённые модулям и системным соединениям). Текст входит в серию IEC 63215, в которой разные части охватывают как дискретные, так и модульные типы силовой электроники.

Ключевые слова

die attach, temperature cycling, thermal cycling, reliability performance index, power electronics, discrete devices, endurance testing, TC 91.

FAQ

В: Что это за стандарт?

О: Международный стандарт IEC 63215‑2:2023 описывает методику температурных циклических испытаний для материалов и систем die attach, применяемых в дискретных силовых электронных приборах.

В: Что он регулирует?

О: Регламентирует процедуру проведения испытаний на циклирование температуры с целью оценки надёжности соединения «кристалл–подложка/соединитель» и вводит классификационный показатель надёжности (reliability performance index). Он не предназначен для прямой оценки самих полупроводниковых приборов или как единая гарантия надёжности упаковки.

В: Кто обычно использует?

О: Производители материалов для die attach, разработчики упаковок и соединений, лаборатории приёмочных и долговечных испытаний, специалисты по надёжности и контролю качества в области силовой электроники, а также национальные органы стандартизации при адаптации EN/национальных версий.

В: Он актуален или заменён?

О: Базовая публикация IEC 63215‑2:2023 была издана 24 октября 2023 г.; по информации издательства IEC документ отмечен как «Withdrawn» с датой отзыва 18 августа 2025 г., поэтому на текущую дату (после 18 августа 2025 г.) он считается отозванным. При этом ряд национальных/региональных версий (EN/UNE/DIN и др.) публиковались и внедрялись в 2024–2025 гг.; для практической работы рекомендуется проверять актуальность национальных реализаций и наличие заменяющих документов.

В: Это часть серии?

О: Да — IEC 63215 — серия стандартов по методам длительных испытаний для материалов die attach; разные части серии покрывают как дискретные (часть 2), так и модульные типы (например, часть 5) и связанные методики.

В: Какие ключевые слова?

О: die attach, thermal cycling, temperature cycling, endurance testing, reliability performance index, power electronics, discrete devices.