BS EN 62047-8-2011 PDF

Полное наименование и описание

СТБ BS EN 62047-8-2011 — Semiconductor devices. Micro‑electromechanical devices. Part 8: Strip bending test method for tensile property measurement of thin films. Стандарт описывает метод испытания «strip bending» для измерения растяжимых свойств тонких плёнок, применимых в MEMS и микро‑механике.

Аннотация

Стандарт задаёт геометрию образца, требования к оборудованию, процедуру испытания и обработке данных для определения параметров растяжения тонких плёнок (толщиной от десятков нанометров до нескольких микрометров) с использованием метода сгибания полоски (hanging strip / bridge). Метод ориентирован на высокую точность и применимость в контроле качества MEMS‑производства.

Общая информация

• Статус: Действующий (на момент проверки — действующий/стабильный документ; IEC указывает стабильность до 2026 г.).
• Дата публикации: Базовая международная публикация IEC: 14 марта 2011 г.; публикация как BS EN: 30 июня 2011 г. (национальные переводы/внедрения — 2011 г.).
• Организация-издатель: Базовый документ — IEC (TC 47/SC 47F); версия BS EN — British Standards Institution (BSI); национальные издатели/внедрения присутствуют в разных странах.
• ICS / категории: 31.080.99 (Other semiconductor devices / полупроводниковые устройства).
• Редакция / версия: Edition 1.0, 2011 (IEC 62047‑8:2011 / BS EN 62047‑8:2011).
• Количество страниц: Официальная публикация IEC указывает 36 страниц; национальная публикация BS EN в ряде каталогов указывается как ~22 страницы (формат и состав оглавления могут различаться у разных издателей).

Область применения

Стандарт применим для измерения растягивающих характеристик тонких пленок, используемых в MEMS, микро‑механических элементах и полупроводниковых устройствах. Метод пригоден для образцов толщиной примерно от 50 нм до нескольких микрометров и при больших аспект‑отношениях (длина/толщина > 300). Это удобный метод для контроля качества производства MEMS благодаря более простой подготовке и высокой пропускной способности по сравнению с классическим испытанием на растяжение.

Ключевые темы и требования

• Определение геометрии и размеров образцов (strip / hanging bridge) и требования к аспект‑отношению.
• Описание аппаратуры для сгибательного испытания полосок и условий закрепления образца.
• Процедуры нагружения и измерения деформации/напряжения; методики расчёта механических параметров тонких плёнок.
• Диапазон применимости по толщине плёнки и ограничения метода (минимальная толщина, влияние границ и остаточных напряжений).
• Требования к точности, повторяемости и обращению с образцами; рекомендации по автоматизации и контролю качества.

Применение и пользователи

Основные пользователи: лаборатории материаловедения и механики тонких плёнок, испытательные и метрологические подразделения предприятий MEMS и микроэлектроники, научно‑исследовательские институты, специалисты по контролю качества и разработчики технологических процессов для полупроводниковых и микросистемных устройств. Метод подходит для встраивания в процедуры контроля процессов и приёмочного тестирования.

Связанные стандарты

Стандарт является частью серии стандартов по устройствам микроэлектромеханики (EN/IEC 62047‑х). Рядом с частью 8 существуют другие части серии (напр., EN/IEC 62047‑6, ‑7, ‑9 и т.д.), а также национальные адаптации (EN/BS/DIN/UNE и пр.). Рекомендуется сверять перечень связанных частей в каталоге серии IEC/EN для конкретных задач испытаний MEMS.

Ключевые слова

strip bending, tensile property, thin films, MEMS, micro‑electromechanical devices, испытание на растяжение, тонкие плёнки, контроль качества.

FAQ

В: Что это за стандарт?

О: Это международный/европейский метод испытания (IEC 62047‑8:2011 / EN 62047‑8:2011), реализованный также как британская публикация BS EN 62047‑8:2011 и представленный в виде национальных внедрений. Он описывает метод сгибания полоски для измерения растягивающих свойств тонких плёнок.

В: Что он регулирует?

О: Регламентирует подготовку образцов, требования к оборудованию, процедуру испытания и расчёт механических характеристик (напряжение/деформация) тонких плёнок, а также область применимости метода по толщине и аспект‑отношению.

В: Кто обычно использует?

О: Производители MEMS и микро‑устройств, метрологические и испытательные лаборатории, исследователи материалов тонких плёнок и инженеры по контролю качества в полупроводниковой промышленности.

В: Он актуален или заменён?

О: На момент проверки стандарт считается действующим; базовая публикация IEC 62047‑8:2011 помечена как издание 2011 г. со стабильностью до 2026 г., что указывает на сохранение актуальности без официальной отмены/замены до указанной даты. Тем не менее для критичных применений рекомендуется проверять реестр национального органа по стандартизации на предмет позднейших изменений.

В: Это часть серии?

О: Да — часть серии EN/IEC 62047 (стандарты по полупроводниковым устройствам и MEMS). В серии есть другие части, описывающие разные методы и аспекты испытаний микро‑электромеханических устройств.

В: Какие ключевые слова?

О: thin films, tensile testing, strip bending, MEMS testing, micro‑electromechanical devices, tensile property measurement.