BS IEC 62047-34-2019 PDF

СТБ BS IEC 62047-34-2019

Название на английском:
STB BS IEC 62047-34-2019

Название на русском:
СТБ BS IEC 62047-34-2019

Описание на русском:

Оригинальный стандарт BS IEC 62047-34-2019 в PDF полная версия. Дополнительная инфо + превью по запросу

Описание на английском:
Original standard BS IEC 62047-34-2019 in PDF full version. Additional info + preview on request
Статус документа:
Действующий

Формат:
Электронный (PDF)

Срок поставки (английская версия):
1 рабочий день

Срок поставки (русская версия):
200 рабочих дня(ей)

Артикул (SKU):
stbs30664

Выберите версию документа:
6 000 руб.

Полное наименование и описание

СТБ BS IEC 62047-34-2019 — Semiconductor devices. Micro‑electromechanical devices. Part 34: Test methods for MEMS piezoresistive pressure‑sensitive device on wafer. Стандарт описывает методы испытаний электрических характеристик, статических и температурных показателей для пьезорезистивных MEMS‑датчиков давления на пластине (on‑wafer), применимых к устройствам с открытой и закрытой петлёй управления.

Основная базовая публикация — международный стандарт IEC 62047‑34:2019 (редакция 2019 г.).

Аннотация

Документ задаёт условия и методы испытаний для оценки электрических характеристик, чувствительности, смещения, линейности, дрейфа с температурой и других ключевых параметров пьезорезистивных датчиков давления, когда измерения выполняются на уровне пластины (wafer). Стандарт ориентирован на единообразное проведение измерений в производственных и лабораторных условиях для цели сравнения, валидации и контроля качества MEMS‑элементов перед дальнейшей упаковкой и интеграцией.

Общая информация

  • Статус: Действующий международный стандарт; национальные редакции/адаптации (например, BS IEC и STB BS IEC) отмечены как действующие.
  • Дата публикации: IEC — 5 апреля 2019 года (издание IEC 2019). Издание в форме BS IEC отмечено датой 16 апреля 2019 года (адаптация BSI).
  • Организация-издатель: Международная электротехническая комиссия (IEC); при национальном заимствовании публикуется также BSI (как BS IEC) и может быть принята как национальный стандарт под обозначением STB в Республике Беларусь через соответствующие процедуры госкомитета по стандартизации.
  • ICS / категории: 31.080.99; 31.140 (категории, связанные с полупроводниковыми и MEMS‑устройствами).
  • Редакция / версия: Издание 1.0 (2019).
  • Количество страниц: 16 страниц в базе IEC (в отдельных копиях/адаптациях может указываться близкое количество страниц — до ~20 в описаниях продавцов).

Область применения

Стандарт применяется для проведения испытаний на пластинах (on‑wafer) пьезорезистивных MEMS‑датчиков давления как в открытых, так и в замкнутых схемах (open/closed loop). Он не предназначен для конечной сертификации запакованных модулей в корпусах; основной фокус — методы измерения электрических и температурных характеристик и процедур контроля на уровне пластин при производстве и R&D.

Ключевые темы и требования

  • Установление условий испытаний: температура, атмосферные и контактные условия для on‑wafer измерений.
  • Методы измерения электрических характеристик: токи/напряжения смещения, выходной сигнал при эталонном давлении, калибровка каналов.
  • Оценка статических параметров: чувствительность, нулевой дрейф (offset), линейность, гистерезис, смещение при различных уровнях давления.
  • Испытания тепловой стабильности: температурные коэффициенты чувствительности и смещения, методы термостатирования/нагрузки по температуре.
  • Требования к оборудованию и методикам on‑wafer: пробники/пробы, контакты зонда, монтаж и обеспечение воспроизводимости измерений.
  • Отличия для устройств с открытой и закрытой петлёй: специфические параметры и методы измерения для каждой конфигурации.

Применение и пользователи

Стандарт полезен производителям MEMS‑датчиков давления, испытательным лабораториям, инженерам по тестированию и контролю качества в полупроводниковых фабриках, исследовательским группам и разработчикам аппаратных решений, где требуется единообразная методика on‑wafer оценки электрических и температурных характеристик пьезорезистивных датчиков. Его применяют для валидации технологических процессов, приема партий и подготовки к упаковке устройств.

Связанные стандарты

IEC 62047 — серия стандартов по MEMS (Micro‑electromechanical devices). Рядом с частью 34 существуют другие части серии, описывающие общие требования, методы испытаний для других типов MEMS (например, части по RF MEMS, тестовые методы тонкоплёночных материалов, методы для механических испытаний и т.д.). При использовании части 34 рекомендуется сверяться с общими положениями и соответствующими частями серии IEC 62047.

Ключевые слова

MEMS, пьезорезистивный датчик давления, on‑wafer, испытательные методы, электрические характеристики, температурные характеристики, BS IEC, STB, тестирование, полупроводниковые устройства.

FAQ

В: Что это за стандарт?

О: Международный стандарт IEC 62047‑34:2019 (в национальном внедрении может фигурировать как BS IEC 62047‑34:2019 и/или STB BS IEC 62047‑34-2019) — документ, задающий методы испытаний для пьезорезистивных MEMS‑датчиков давления на пластине.

В: Что он регулирует?

О: Описывает условия и процедуры измерений электрических, статических и тепловых характеристик пьезорезистивных датчиков давления при on‑wafer тестировании, включая требования к оборудованию и методике для воспроизводимых результатов.

В: Кто обычно использует?

О: Производители MEMS‑датчиков, испытательные и метрологические лаборатории, инженеры по контролю качества и исследовательские группы, работающие с производством и разработкой MEMS‑датчиков давления.

В: Он актуален или заменён?

О: На момент публикации и в доступных реестрах стандарт числится действующим; базовое издание IEC — 2019 года. IEC указывает прогнозируемую стабильность публикации (stability date) на период, указанный в карточке стандарта (плановая устойчивость на несколько лет после публикации). При национальных адаптациях (BS, STB) документ также может оставаться действующим до официального уведомления о замене.

В: Это часть серии?

О: Да — часть серии IEC 62047, которая охватывает широкий набор тестовых методов и спецификаций для MEMS‑устройств (различные части посвящены тонкоплёночным тестам, RF MEMS, механическим испытаниям и пр.). Рекомендуется сверяться с другими частями серии при комплексной оценке MEMS‑устройств.

В: Какие ключевые слова?

О: MEMS, пьезорезистивный, давление, on‑wafer, тестовые методы, электрические характеристики, температурная стабильность, BS IEC, STB.