DIN EN 61190-1-2 2014-11 PDF

Полное наименование и описание

STB DIN EN 61190-1-2:2014-11 — "Attachment materials for electronic assembly — Part 1‑2: Requirements for soldering pastes for high‑quality interconnects in electronics assembly". Стандарт устанавливает общие требования к характеристике и методам испытаний паст для пайки, применяемых при изготовлении высококачественных электронных соединений; предназначен как документ контроля качества, а не как спецификация технологического процесса производства.

Аннотация

Документ описывает набор критериев и методов испытаний для оценки свойств пасты для пайки: классификация зернистости припойного порошка, требования к содержанию металла, вязкости, адгезии, смачиванию и образованию шариков припоя при рефлоу; содержит рекомендации по маркировке упаковки и форму протокола испытаний, а также профиль рефлоу в приложении. Стандарт служит для приёмочного и периодического контроля качества пасты между поставщиком и пользователем.

Общая информация

• Статус: Действующий / действующий национальный/европейский формат (на момент публикации и в последующих переизданиях — действующий документ для контроля качества паст).
• Дата публикации: 2014-11 (DIN EN версия, соответствующая IEC EN 61190-1-2:2014).
• Организация-издатель: Национальные органы стандартизации, использующие обозначение DIN EN / EN / IEC (оригинальная международная публикация — IEC; национальные версии — DIN/AENOR/и др.; префикс STB указывает на возможную национальную публикацию Республики Беларусь под госкомитетом по стандартизации).
• ICS / категории: 25.160.50 (Brazing and soldering), 31.190 (Electronic component assemblies).
• Редакция / версия: Соответствует IEC 61190-1-2:2014 (издание 2014, третье издание EN/IEC). Документ DIN EN 61190-1-2:2014-11 — немецкая версия EN.
• Количество страниц: В национальных изданиях обычно 23–26 страниц (DIN‑версия указывается как 24 страницы; международная публикация IEC включает расширенные приложения и может быть длиннее).

Область применения

Стандарт применяется для приёмочного, квалификационного и периодического контроля паст для пайки, используемых при электроcборке для получения высококачественных межсоединений. Применим для производителей паст, EMS‑предприятий (сборка плат), лабораторий испытаний и закупочных подразделений, устанавливающих технические требования к материалам. Не предназначен как технологическая спецификация процесса пайки, а как документ качества и испытаний.

Ключевые темы и требования

• Классификация и методы определения размеров частиц припойного порошка (таблица типов зернистости и требования к измерению).
• Требования к содержанию металла в пасте при испытаниях (рекомендуемый диапазон ~65 % — 95 % мас. при определённых методах).
• Контроль вязкости пасты с требованием соответствия значениям, указанным пользователем (обычно допуск порядка ±10 % при измерении).
• Испытания на образование шариков припоя (solder ball test) и оценка статистического распределения частиц; допустимость испытаний в контролируемой атмосфере (азот) при необходимости.
• Методы испытаний адгезии и смачивания в соответствии с IEC 61189‑5‑3; минимальные значения и критерии долговечности оговариваются между поставщиком и пользователем.
• Требования к маркировке поставки: наименование и адрес поставщика, обозначение пасты, нетто‑масса, номер партии, дата производства и срок годности.
• Рекомендации по квалификационным испытаниям, форме отчёта (приложение A) и профилю рефлоу (приложение B) для проведения повторяемых измерений.

Применение и пользователи

Основные пользователи стандарта: производители припойных паст (формуляторы), поставщики материалов для электроники, контрактные сборщики плат (EMS), инженеры по качеству и надёжности, лаборатории испытаний материалов, а также закупочные и технические специалисты, формирующие спецификации на поставку пасты для пайки. Стандарт помогает согласовать критерии приёмки и методы испытаний между поставщиком и заказчиком.

Связанные стандарты

EN/IEC 61190‑1‑1 (fluxes), IEC 61189‑5‑3 (методы испытаний пасты для пайки), IEC 61190‑1‑3 (припойные сплавы), серия IEC 61191 (технологии нанесения), ISO 9454‑2 и другие документы по методикам испытаний и характеристикам припойных материалов. Рекомендуется сверять перечень ссылок в конкретной редакции документа.

Ключевые слова

паста для пайки; припойная паста; характеристики пасты; испытания пасты; зернистость припоя; содержание металла; вязкость; смачивание; адгезия; solder paste; reflow; quality assurance.

FAQ

В: Что это за стандарт?

О: Это документ, задающий общие требования к характеристике и испытаниям паст для пайки, применяемых для получения высококачественных электронных соединений в сборке плат. Стандарт служит как средство контроля качества между поставщиком и пользователем.

В: Что он регулирует?

О: Регулирует методики измерений и критерии приёмки: размеры частиц припойного порошка, процентное содержание металла, вязкость, тесты на образование шариков припоя, адгезию и смачивание, а также требования к маркировке и оформлению отчёта об испытаниях.

В: Кто обычно использует?

О: Производители паст, EMS‑компании, лаборатории контроля качества и инженеры по материалам и надёжности, а также закупочные службы, формирующие технические требования к материалам.

В: Он актуален или заменён?

О: Издание 2014 года (IEC 61190‑1‑2:2014 / DIN EN 61190‑1‑2:2014‑11) заменило более ранние версии (например, 2007) и на момент публикации считалось действующим. Международная публикация IEC указывала ожидаемую стабильность документа до 2030 года; для проверки текущего статуса и наличия более поздних обновлений рекомендуется сверить реестр национального органа стандартизации или официальный каталог IEC/DIN.

В: Это часть серии?

О: Да — это часть серии EN/IEC 61190 (материалы для сборки электроники). В рамках серии отдельные части посвящены флюсам, пастам, припойным сплавам и т.п., и документ ссылается на родственные части и методики испытаний (см. раздел "Связанные стандарты").

В: Какие ключевые слова?

О: Паста для пайки, припойная паста, рефлоу, качество, испытания, смачивание, адгезия, размер частиц, процент металла.