PD ES 59008-5-2-2001 PDF

Полное наименование и описание

СТБ PD ES 59008-5-2-2001. Data requirements for semiconductor die — Particular requirements and recommendations for die types: Bare die with added connection structures. Спецификация задаёт требования к обмену данными и даёт рекомендации по обращению с голыми кристаллами (die) с добавленными контактными структурами (например, bumped, flip‑chip, TAB, TCP) и минимально упакованными кристаллами.

Документ представляет собой национальную/идентичную версию европейской спецификации PD ES 59008-5-2:2001 и предназначен для применений в цепочках поставок полупроводниковых компонентов.

Аннотация

Стандарт описывает минимальный набор данных, которые должны обмениваться между производителями, поставщиками и пользователями при передаче информации о голых кристаллах с контактными структурами. Включает определения, уровни соответствия, требования к трассируемости, правила пробового тестирования (probing) для bumped/TAB кристаллов, рекомендации по условиям применения (фото‑чувствительность, оптические испускатели, расширенный температурный режим, MEMS и пр.) и сводную таблицу информационных требований.

Общая информация

• Статус: Идентичная национальная версия PD ES 59008-5-2:2001; в источниках указывается как действующий документ на момент публикации, с пометками о дальнейшей организации работ по серии (см. замечания по актуальности ниже).
• Дата публикации: 15 июня 2001 года (выпуск PD ES 59008-5-2:2001).
• Организация-издатель: British Standards Institution (BSI) / опубликовано как PD ES 59008-5-2:2001 и принято в национальной нумерации (СТБ PD ES. .).
• ICS / категории: 31.080.01 — Semiconductor devices in general (полупроводниковые приборы в общем).
• Редакция / версия: Выпуск 2001 (PD ES 59008-5-2:2001). Предназначено для чтения совместно с другими частями серии ES 59008 (части 1, 3, 4‑x и т.д.).
• Количество страниц: 12 страниц.

Область применения

Стандарт применяется при обмене технической и технологической информацией о голых кристаллах с добавленными контактными структурами (bumped, flip‑chip, TAB, TCP и т.п.), а также к минимально упакованным кристаллам. Ориентирован на производителей полупроводников, поставщиков die, сборочные и монтажные предприятия, а также на конечных пользователей, которые требуют стандартизованного набора данных для приёмки, тестирования и интеграции кристаллов в модули/устройства. Документ предназначен для использования совместно с общими требованиями ES 59008-1 и механическими/материальными требованиями ES 59008-3.

Ключевые темы и требования

• Определения и терминология для кристаллов с контактными структурами (ACF, COF, DCA, TCP, underfill и др.).
• Уровни соответствия (conformity levels) и минимальный объём передаваемых данных.
• Специфические рекомендации по тестированию и контролю качества (включая probing bumped/TAB die) и требования к трассируемости.
• Рекомендации для пользователей/сборщиков: обращения, защита от фото‑чувствительности, требования для оптических излучателей, температурные режимы и особенности для MEMS.
• Сводная таблица информационных требований и перечень данных, необходимых для обмена (идентификация, геометрия, соединения, материалы, тестовые данные и пр.).

Применение и пользователи

Типичные пользователи стандарта: производители полупроводников (wafer fab), поставщики die, контрактные производители (OSAT), разработчики модулей и систем, инженеры качества и специалисты по интеграции кристаллов. Стандарт полезен при передаче образцов, технических пакетов для производства и при согласовании приёмочных критериев между партнёрами по цепочке поставок.

Связанные стандарты

ES 59008-1 (общие требования), ES 59008-3 (механические, материальные и контактные требования), ES 59008-4‑1 / 4‑2 / 4‑3 / 4‑4 (при необходимости); также в области обмена данными и требований к die часто упоминаются отраслевые документы типа EIA/JESD49 и другие спецификации по чистоте/условиям окружающей среды.

Ключевые слова

голый кристалл, die, bumped die, flip‑chip, TAB, TCP, требования к данным, трассируемость, probing, ES 59008, PD ES 59008-5-2, полупроводниковые приборы.

FAQ

В: Что это за стандарт?

О: Это национальная/идентичная версия европейской спецификации PD ES 59008-5-2:2001, описывающей требования и рекомендации по обмену данными для голых кристаллов с добавленными контактными структурами (bumped, flip‑chip, TAB, TCP и т.д.).

В: Что он регулирует?

О: Регулирует набор данных и информационные требований, порядок передачи технической информации, рекомендации по тестированию (включая probing), трассируемости и практикам обращения с такими кристаллами в целях обеспечения совместимости и качества при интеграции в устройства.

В: Кто обычно использует?

О: Производители полупроводников, поставщики die, сборочные предприятия, инженеры по качеству, интеграторы модулей и конечные пользователи, которым необходим стандартизованный набор данных о кристалле для приёмки и интеграции.

В: Он актуален или заменён?

О: Документ был опубликован в 2001 году и фигурирует в реестрах как PD ES 59008-5-2:2001. Некоторые базы данных указывают документ как действующий/идентичный национальный стандарт; в отдельных записях встречается пометка об изменении организации работы по серии (отмечено как «inactive for the new design» в одном источнике в 2009 году). Рекомендуется проверять актуальность у национального органа по стандартизации или у издателя перед применением.

В: Это часть серии?

О: Да. Это часть серии ES 59008 (части 1, 3, 4‑x и т.д.). PD ES 59008-5-2 следует читать вместе с ES 59008-1 (общие требования) и ES 59008-3 (механические/материальные требования).

В: Какие ключевые слова?

О: голый кристалл, bumped, flip‑chip, TAB, TCP, data requirements, probing, трассируемость, ES 59008.