СТБ PDF
Механическая стандартизация полупроводниковых приборов - Руководство по проектированию разъемов открытого типа для матриц с шариковыми выводами (FBGA) и матриц с контактными площадками (FLGA) с малым шагом выводов. Оригинальный стандарт BS EN 60191-6-13-2016 в PDF полная версия. Дополнительная инфо + превью по запросу
Статус: Действующий
Механическая стандартизация полупроводниковых приборов - Глоссарий тестов полупроводников и испытаний на прочность разъемов для BGA, LGA, FBGA и FLGA. Оригинальный стандарт BS EN 60191-6-16-2007 в PDF полная версия. Дополнительная инфо + превью по запросу
Статус: Действующий
Механическая стандартизация полупроводниковых приборов - Общие правила подготовки чертежей корпусов полупроводниковых приборов поверхностного монтажа. Руководство по проектированию корпусов с шариковыми выводами (BGA). Оригинальный стандарт BS EN 60191-6-18-2010 в PDF полная версия. Дополнительная инфо + превью по запросу
Статус: Действующий
Механическая стандартизация полупроводниковых приборов - методы измерения деформации корпуса при повышенной температуре и максимально допустимой деформации. Оригинальный стандарт BS EN 60191-6-19-2010 в PDF полная версия. Дополнительная инфо + превью по запросу
Статус: Действующий
Механическая стандартизация полупроводниковых приборов. Общие правила подготовки чертежей корпусов полупроводниковых приборов поверхностного монтажа - Руководство по проектированию корпусов с шариковыми и столбчатыми выводами с шагом 1,50 мм, 1,27 мм и 1,00 мм. Оригинальный стандарт BS EN 60191-6-2-2002 (2003) в PDF полная версия. Дополнительная инфо + превью по запросу
Статус: Действующий
Механическая стандартизация полупроводниковых приборов - Общие правила подготовки чертежей корпусов полупроводниковых приборов поверхностного монтажа. Методы измерения габаритных размеров корпусов с малыми выводами J-образного типа (SOJ). Оригинальный стандарт BS EN 60191-6-20-2010 в PDF полная версия. Дополнительная инфо + превью по запросу
Статус: Действующий