IEC 63011-2-2018 PDF

Полное наименование и описание

IEC 63011-2:2018 — Integrated circuits. Three dimensional integrated circuits. Part 2: Alignment of stacked dies having fine pitch interconnect. Стандарт устанавливает спецификации начального выравнивания и поддержания выравнивания между несколькими сложенными кристаллами (dies) в процессе приклеивания/прикрепления (die bonding), применительно к случаям с электрическим методом сопряжения кристаллов.

Аннотация

Документ описывает ключи выравнивания (alignment keys) и рабочие процедуры для их применения при стековой компоновке интегральных схем с тонкопитчевыми межсоединениями. Стандарт ориентирован на технологию, где выравнивание кристаллов осуществляется с использованием электрического метода сопряжения «die-to-die». Включает требования к процессу выравнивания и обеспечению стабильности выравнивания в процессе сборки.

Общая информация

• Статус: Действующий (current / active).
• Дата публикации: 28 ноября 2018 г. (издание 1.0).
• Организация-издатель: International Electrotechnical Commission (IEC), TC 47/SC 47A.
• ICS / категории: 31.200 (Integrated circuits. Microelectronics).
• Редакция / версия: Edition 1.0 (2018).
• Количество страниц: 28 страниц.

Область применения

Стандарт применяется при проектировании и технологической отработке процессов стековой сборки интегральных схем, где требуется точное позиционирование и поддержание позиционирования сложенных кристаллов с тонкопитчевыми межсоединениями. Он применяется в случаях использования электрического метода сопряжения между кристаллами и ориентирован на этапы die bonding и проверки корректности соединения.

Ключевые темы и требования

• Спецификации начального выравнивания между stacked dies и требования к сохранению выравнивания в процессе сборки.
• Определение и стандартизация «alignment keys» (ключей выравнивания) и процедур их применения.
• Требования к использованию электрического метода die-to-die alignment (когда применимо).
• Рекомендации по операционным процедурам для машин/оборудования и верификации соответствия выравнивания.
• Взаимосвязь с другими частями серии IEC 63011 (терминология и дополнительные требования/методы испытаний).

Применение и пользователи

Стандарт предназначен для производителей интегральных схем и поставщиков упаковки (IC foundries, OSAT), разработчиков и поставщиков оборудования для сборки (die bonder / pick-and-place), инженеров по обеспечению качества и лабораторий, выполняющих верификацию технологических процессов. Также полезен разработчикам технологических процессов 3D-IC и специалистам по упаковке высокоплотных межсоединений.

Связанные стандарты

IEC 63011-2 относится к серии IEC 63011 и явно ссылается на другие части серии, в частности IEC 63011-1 (терминология) и IEC 63011-3. Национальные комитеты также публиковали идентичные/адаптированные версии (например, BS IEC 63011-2:2018, EN/PR EN варианты при принятии в Европе).

Ключевые слова

3D integrated circuits; stacked dies; alignment; alignment keys; fine-pitch interconnect; die bonding; TC 47/SC 47A; IEC 63011.

FAQ

В: Что это за стандарт?

О: Международный стандарт IEC 63011-2:2018 — часть серии, регулирующей вопросы трёхмерных интегральных схем; описывает выравнивание сложенных кристаллов с тонкопитчевыми межсоединениями.

В: Что он регулирует?

О: Определяет спецификации начального выравнивания и поддержания выравнивания (alignment) между stacked dies в процессе die bonding, включая определение alignment keys и процедур их использования, для случаев электрического метода сопряжения кристаллов.

В: Кто обычно использует?

О: Производители ИС и поставщики упаковки, производители оборудования для сборки, инженеры по процессам и контролю качества, а также лаборатории по валидации технологических процессов 3D-IC.

В: Он актуален или заменён?

О: По состоянию на публикацию документ считается действующим (publication date 28 ноября 2018 г., stability date указываемая издателем — до 2029 г.). Для проверки актуального статуса рекомендуется сверять сведения в каталоге IEC или у национального издателя стандартов перед применением.

В: Это часть серии?

О: Да — это часть серии IEC 63011; непосредственно связана с IEC 63011-1 (терминология) и IEC 63011-3, которые дополняют требования и методы, относящиеся к 3D-IC.

В: Какие ключевые слова?

О: 3D-IC, stacked dies, alignment, alignment keys, fine-pitch interconnect, die bonding, microelectronics.