BS EN 62047-25-2016 PDF

Полное наименование и описание

СТБ BS EN 62047-25-2016 — Semiconductor devices — Micro‑electromechanical devices — Part 25: Silicon based MEMS fabrication technology — Measurement method of pull‑press and shearing strength of micro bonding area. Стандарт описывает методики in‑situ измерения прочности микрозон пайки (сопротивления на растяжение/сжатие и на сдвиг) для силиконовых MEMS‑устройств, изготовленных микромеханическими и микроэлектронными технологическими процессами.

Аннотация

Документ устанавливает конструктивные требования к испытательным структурам, методику проведения испытаний на растяжение/сжатие (pull‑press) и на сдвиг, требования к среде и оборудованию, порядок измерений и оформления протокола испытаний для оценки прочности микрозон соединения в силиконовых MEMS. Стандарт предназначен для применения прямо на пластинках/матрицах (in‑situ), без выделения отдельных испытательных образцов.

Общая информация

• Статус: Действующий (на международном уровне принят как IEC 62047-25:2016; принят также как EN/BS EN и встречается в национальных каталогах).
• Дата публикации: 29 августа 2016 (издание IEC 62047-25:2016); европейское/национальное издание EN/BS EN принято в 2016–2017 гг.
• Организация-издатель: Международный электротехнический комитет (IEC) — TC 47/SC 47F; принят и опубликован в европейском виде CENELEC/EN (параллельно как BS EN) и доступен в национальных системах (включая обозначения типа STB BS EN).
• ICS / категории: 31.080.99 (полупроводниковые устройства; микро‑электромеханические системы — MEMS).
• Редакция / версия: Выпуск 1.0 (издание IEC 2016).
• Количество страниц: Около 45 страниц в оригинальном IEC‑издании (в некоторых национальных публикациях количество страниц может отличаться при форматировании).

Область применения

Стандарт применим к in‑situ измерениям прочности микрозон пайки, сформированных микромеханическими и микроэлектронными процессами в силиконовых MEMS. Он охватывает методы испытаний как на растяжение/сжатие (pull‑press), так и на сдвиг, применимые к встроенным испытательным структурам на пластинах и на готовых устройствах. Стандарт не предназначен для общих методов разрушительных механических испытаний макрообразцов; его цель — обеспечить воспроизводимые процедуры для оценки прочности микро‑соединений в технологическом потоке производства MEMS.

Ключевые темы и требования

• Определение области применения и терминологии для измерений прочности микрозон пайки в силиконовых MEMS.
• Требования к конструкции и расположению встроенных испытательных структур (test structures) на пластинах для обеспечения in‑situ испытаний.
• Методики проведения испытаний: процедуры pull‑press (растяжение/сжатие) и shearing (сдвиг), параметры нагрузок и скорость приложения усилия.
• Условия испытаний и калибровка оборудования для обеспечения повторяемости и сопоставимости результатов.
• Порядок вычисления прочности соединения, оценка неопределённости измерений и оформление протокола результатов.
• Примеры и приложения (аннексы) с типовыми размерами и конфигурациями испытательных структур.

Применение и пользователи

Основные пользователи стандарта — разработчики и производители MEMS‑устройств, технологические лаборатории полупроводниковых производств, отделы контроля качества и валидации технологических процессов, НИОКР‑подразделения в области микро‑ и нанотехнологий. Также полезен для поставщиков оборудования для механических испытаний, метрологов и сертификационных организаций. В ряде национальных каталогов документ доступен как STB BS EN 62047-25-2016 для использования в Беларуси и как BS EN для Великобритании.

Связанные стандарты

Стандарт является частью семейства документов по MEMS под серией IEC/EN 62047; к смежным и часто цитируемым документам относятся IEC 62047‑1 (термины и определения) и ряд других частей серии, а также общие стандарты по измерениям и метрологии, например ISO 10012 (требования к системам управления измерениями). Рекомендуется сверяться с релевантными частями IEC 62047 и национальными адаптациями при подготовке тестовых структур и процедур.

Ключевые слова

MEMS; силикон; микрозона пайки; bond strength; pull‑press; shearing; измерение прочности; in‑situ; испытательные структуры; микромеханические технологии.

FAQ

В: Что это за стандарт?

О: Это методический стандарт IEC/EN (BS EN в европейском/британском обозначении), описывающий in‑situ методики измерения прочности микрозон пайки в силиконовых MEMS (растяжение/сжатие и сдвиг).

В: Что он регулирует?

О: Стандарт регламентирует конструкцию встроенных испытательных структур, процедуры испытаний (pull‑press и shearing), требования к оборудованию и условиям, а также формат представления результатов и оценку неопределённости измерений.

В: Кто обычно использует?

О: Производители MEMS, технологические и метрологические лаборатории, инженеры по контролю качества и разработчики технологических процессов в микроэлектронике и микромеханике.

В: Он актуален или заменён?

О: По состоянию на публикацию оригинального издания (2016) документ является действующим международным стандартом IEC 62047-25:2016; национальные и европейские публикации (EN / BS EN и пр.) были приняты в 2016–2017 гг. Для подтверждения актуальности рекомендуется проверять обновления в национальных реестрах стандартов.

В: Это часть серии?

О: Да — часть серии IEC/EN 62047, посвящённой микро‑электромеханическим устройствам (MEMS). В серии есть отдельные части, посвящённые терминологии, методам испытаний и другим технологическим аспектам MEMS.

В: Какие ключевые слова?

О: MEMS; silicon; bond strength; pull‑press; shearing; micro bonding area; in‑situ testing; testing structures; micromachining.