BS EN 62047-9-2011 (2012) PDF

Полное наименование и описание

СТБ BS EN 62047-9-2011 — Semiconductor devices. Micro-electromechanical devices. Part 9: Wafer to wafer bonding strength measurement for MEMS. Стандарт описывает методики измерения прочности спайки (bonding) между пластинами (wafer-to-wafer) для MEMS-приборов, охватывая такие процессы, как слияние кремния с кремнием, анодное спаивание кремния со стеклом и т.д.

Источник: базовая международная публикация IEC 62047-9:2011 и соответствующая европейская/национальная транспозиция.

Аннотация

Стандарт содержит определение образцов и испытательных методов для оценки прочности соединения «wafer-to-wafer» в MEMS-процессах, требования к оборудованию и измерениям, примеры конфигураций испытательных образцов (включая трёхточечный прогиб и другие схемы) и сопровождающие информативные приложения с примерами сил склеивания и технологических процессов. Применим для толщин пластин от порядка 10 микрометров до нескольких миллиметров.

Общая информация

• Статус: Действующий (введён в действие как международный стандарт IEC и трансцедирован в национальные/европейские версии).
• Дата публикации: Базовый международный документ IEC опубликован 13 июля 2011 г.; к документу включён корректирующий выпуск COR1 (2012). Национальная/европейская версия BS EN была выпущена и распространена BSI (описание и продажа) с датой распространения 31 января 2013 г.; в Республике Беларусь отмечается введение/распространение как СТБ с пометкой 2012 г. (транспозиция/включение в перечни СТБ).
• Организация-издатель: Международная основа — IEC (International Electrotechnical Commission); европейская/британская публикация — British Standards Institution (BSI); национальная транспозиция — Госстандарт Республики Беларусь (СТБ) при распространении BS EN в РБ.
• ICS / категории: 31.080.99 (Other semiconductor devices / Полупроводниковые устройства — прочие).
• Редакция / версия: IEC 62047-9:2011 (издание 1.0, с учётом COR1:2012); транспозиция как EN/BS EN 62047-9:2011 (национальные копии могут иметь дату выпуска 2012–2013), в Республике Беларусь отмечена версия СТБ BS EN 62047-9-2011 (2012).
• Количество страниц: В исходном IEC‑издании указано примерно 49 страниц; у отдельных европейских/BS‑версий приведено порядка 30 страниц (различия вызваны оформлением и включением/исключением приложений и корректив).

Область применения

Стандарт применяется для контроля и оценки прочности межпластинных соединений (wafer-to-wafer) при разработке и производстве MEMS-устройств и микрофабрикации, в том числе при квалификации технологических процессов (анодная пайка, fusion bonding и пр.), при приёмочном контроле и при расследовании отказов. Применим для образцов/структур с размерностями и толщинами пластин от приблизительно 10 µм до нескольких мм.

Ключевые темы и требования

• Методы измерения прочности спайки wafer-to-wafer (включая схемы изгиба и сдвига).
• Определение конструкции и размеров испытательных образцов, требования к изготовлению (примеры трёхточечного прогиба и др.).
• Описание оборудования и условий испытания (нагрузочные элементы, измерительные системы, требования к фиксации).
• Учет типов процессов: silicon-to-silicon fusion bonding, silicon-to-glass anodic bonding и прочие технологические варианты.
• Нормативные ссылки и приложения с примерами расчётов и технологических последовательностей.

Применение и пользователи

Стандарт полезен для инженеров и технологов MEMS‑производства, лабораторий по контролю качества и метрологии, исследовательских групп, производителей оборудования для бондирования и сервисных лабораторий по анализу отказов. Используется при валидации технологических процессов, при сертификации партий и при сравнительной оценке методов бондирования.

Связанные стандарты

Часть серии стандартов IEC/EN 62047, включающей другие части, описывающие методы испытаний MEMS, например части по RF‑переключателям, микропилларным испытаниям, испытаниям на усталость тонкоплёночного материала и прочим методикам (см. EN 62047‑5, EN 62047‑10, EN 62047‑12 и др.). Кроме того, стандарт ссылается на сопутствующие общие стандарты для полупроводниковых и механических испытаний.

Ключевые слова

wafer-to-wafer, bonding strength, MEMS, wafer bonding, anodic bonding, fusion bonding, three-point bend, adhesion testing, semiconductor devices, micro-electromechanical devices.

FAQ

В: Что это за стандарт?

О: Это методический стандарт, определяющий способы измерения прочности спаивания «wafer‑to‑wafer» в MEMS‑изделиях (IEC 62047‑9, транспонирован в EN/BS EN и в национальные копии).

В: Что он регулирует?

О: Регулирует конструкции испытательных образцов, методики приложения нагрузки и измерения силы/энергии разрушения, а также требования к оборудованию и условиям выполнения испытаний для оценки прочности межпластинных соединений.

В: Кто обычно использует?

О: Технологи MEMS‑производства, лаборатории контроля качества, исследовательские и испытательные институты, производители бондировального оборудования и специалисты по анализу отказов.

В: Он актуален или заменён?

О: По состоянию на 22 февраля 2026 г. документ IEC 62047‑9:2011 с учётом COR1:2012 и его европейские/национальные транспозиции (включая BS EN) считаются действующими; прямой факт замены на новую редакцию в публичных каталогах не зафиксирован. Рекомендуется проверять актуальность у национального издателя (BSI/орган по стандартизации) или у Госстандарта для конкретной страны перед применением.

В: Это часть серии?

О: Да — это часть серии стандартов IEC/EN 62047, посвящённых испытаниям и методикам для микроэлектромеханических устройств (существуют другие части серии, например части 5, 10, 12, 13 и 14).

В: Какие ключевые слова?

О: wafer bonding, bonding strength, MEMS, wafer-to-wafer, anodic bonding, fusion bonding, adhesion test, three-point bend.