BS IEC 62047-35-2019 PDF

Полное наименование и описание

СТБ BS IEC 62047-35-2019 — «Semiconductor devices. Micro‑electromechanical devices. Part 35: Test method of electrical characteristics under bending deformation for flexible electromechanical devices». Стандарт устанавливает метод испытаний электрических характеристик микроэлектромеханических (MEMS) и полупроводниковых устройств, размещённых на гибкой подложке или встроенных в неё, при изгибной деформации с последовательным увеличением кривизны до максимально возможной (до полного складывания) для оценки деградации электрических параметров устройства.

Аннотация

Документ описывает процедуру и оборудование для квазистатического испытания гибких электромеханических устройств при изгибе, критерии измерения и отчётности, а также примеры подготовки образцов и варианты нагружения. Метод применим к пассивным и активным микроэлементам с типичными линейными размерами от 1 мм до 300 мм и толщинами от десятков микрометров до миллиметра, однако эти значения не носят исчерпывающего характера.

Общая информация

• Статус: Действующий / опубликован.
• Дата публикации: Международная редакция IEC: 21 ноября 2019 г.; версия BS IEC отмечена как опубликованная в апреле 2021 г.; в каталоге STB фигурирует обозначение 2019 г. (адоптация BS IEC 62047-35-2019).
• Организация-издатель: Международный разработчик — IEC (Technical Committee SC 47F по MEMS); в национальной системе Республики Беларусь стандарт приведён как STB (распространение и публикация документов в системе STB осуществляются через уполномоченные национальные органы стандартизации — Госстандарт/BelGISS).
• ICS / категории: 31.080.99 — прочие полупроводниковые устройства / MEMS.
• Редакция / версия: 2019 (идентичная IEC 62047-35:2019); публикации с пометкой BS IEC указывают на национальную публикацию английской редакции под маркой BS IEC.
• Количество страниц: около 24 страниц (англ. версия, по каталожным данным BS IEC 62047-35:2019 — 24 стр.).

Область применения

Стандарт предназначен для производителей, испытательных лабораторий и разработчиков гибкой электроники и MEMS — в частности, для устройств на гибких плёнках или встроенных в гибкие подложки, где важна оценка изменения электрических характеристик при изгибе и складывании (например, гибкие сенсоры, носимая электроника, гибкие печатные схемы с микрочипами и органические/неорганические гибкие транзисторы). Метод даёт измеряемую зависимость параметров от степени изгиба и позволяет определить рабочие границы и критерии отказа при деформации.

Ключевые темы и требования

• Определение тест‑образца и его подготовка: требования к форме (рекомендуется прямоугольный образец) и размещению целевых участков для нагружения.
• Принцип нагружения: квазистатическое, монотонное уменьшение расстояния между двумя опорами (folding distance) до полного складывания; описание оси изгиба и направления изгиба.
• Измеряемые параметры: изменения электрических характеристик (сопротивление, токи утечки, параметры переходов и т. п.) как функция folding distance; определение расстояния при заданном пределе работоспособности.
• Оборудование и методика: конструкция нагружающих стенок/опор, способы фиксации и измерения кривизны, условия тестирования и документирования результатов.
• Требования к отчётности: описание образца, геометрии, направления изгиба, последовательности измерений, графики деградации параметров и выводы о рабочем диапазоне.

Применение и пользователи

Целевая аудитория — проектировщики и производители гибкой электроники и MEMS, лаборатории контроля качества и надёжности, сертификационные и испытательные центры, а также исследовательские организации, занимающиеся разработкой носимых устройств, гибких сенсоров и интегрированных гибких систем. Стандарт используется для квалификации технологических процессов, проверки надёжности конструкций и обоснования эксплуатационных ограничений.

Связанные стандарты

Часть серии IEC 62047, охватывающей методы испытаний для микроэлектромеханических устройств (другие части серии включают методики для датчиков давления, пьезорезистивных устройств и т.д.). В национальной практике STB может присутствовать как прямое воспроизведение BS IEC и/или как перевод оригинала с пометкой STB BS IEC.

Ключевые слова

STB, IEC 62047-35, MEMS, гибкая электроника, изгиб, folding distance, испытание электрических характеристик, надёжность, тест‑метод.

FAQ

В: Что это за стандарт?

О: Это методический стандарт IEC (в системе STB опубликован как STB BS IEC 62047-35-2019), описывающий испытание электрических характеристик микроэлектромеханических и полупроводниковых устройств при изгибной деформации.

В: Что он регулирует?

О: Стандарт регламентирует процедуру подготовки образца, способ прикладывания изгибающего нагружения (folding distance), измеряемые электрические параметры, критерии оценки деградации и требования к отчётности.

В: Кто обычно использует?

О: Производители гибких MEMS, лаборатории по испытанию надёжности, исследовательские центры и организации, занимающиеся сертификацией гибкой электроники и носимых устройств.

В: Он актуален или заменён?

О: По доступным данным версия IEC 62047-35:2019 является действующей (опубликована в 2019 г.); национальные публикации (BS IEC и записи в каталоге STB) показывают распространение оригинальной редакции. Рекомендуется при необходимости проверки актуальности уточнять национальные реестры стандартов и обновления IEC.

В: Это часть серии?

О: Да — это часть серии IEC 62047 (тестовые методы для MEMS), в которой существуют и другие части, посвящённые конкретным типам устройств и методам испытаний.

В: Какие ключевые слова?

О: MEMS, гибкая электроника, изгиб, тестирование, электрические характеристики, folding distance, STB, IEC 62047-35.