IEC TR 63378-1-2021 PDF
Название на английском:
St IEC TR 63378-1-2021
Название на русском:
Ст IEC TR 63378-1-2021
Описание на русском:
Термическая стандартизация полупроводниковых корпусов - Часть 1- Термическое сопротивление и термические параметры полупроводниковых корпусов типа BGA, QFP. IEC TR 63378-1:2021-12(en). Оригинальный стандарт IEC TR 63378-1-2021 в PDF полная версия. Дополнительная инфо + превью по запросу
Описание на английском:
Thermal standardization on semiconductor packages - Part 1- Thermal resistance and thermal parameter of BGA, QFP type semiconductor packages. IEC TR 63378-1:2021-12(en). Original standard IEC TR 63378-1-2021 in PDF full version. Additional info + preview on request
Статус документа:
Действующий
Формат:
Электронный (PDF)
Количество страниц:
24
Срок поставки (английская версия):
1 рабочий день
Срок поставки (русская версия):
3 рабочих дня(ей)
Артикул (SKU):
stiec09254
More technical details are being prepared for this document.