Environmental testing. Part 2-83. Tests. Test Tf. Solderability testing of electronic components for surface mounting devices by the wetting balance method using solder paste

Описание на русском:
Испытания на воздействие внешних факторов. Часть 2-83. Испытания. Испытание Tf: Испытание на паяемость электронных компонентов для поверхностного монтажа с использованием припойной пасты методом баланса смачивания

Статус документа:

Действующий

Формат:

Электронный (PDF)

Количество страниц:

Срок поставки (английская версия):

4 рабочих дня(ей)

Срок поставки (русская версия):

1 рабочий день

Артикул (SKU):

GOST36889