STM PDF
Поправка 1 - Механическая стандартизация полупроводниковых приборов - Часть 6-18: Общие правила подготовки габаритных чертежей корпусов полупроводниковых приборов для поверхностного монтажа - Руководство по проектированию корпусов с матрицей шариковых выводов (BGA). Оригинальный стандарт IEC 60191-6-18-2010 cor1-2010 в PDF полная версия. Дополнительная инфо + превью по запросу
Статус: Действующий
Поправка 2 - Механическая стандартизация полупроводниковых приборов - Часть 6-18: Общие правила подготовки габаритных чертежей корпусов полупроводниковых приборов для поверхностного монтажа - Руководство по проектированию корпусов с матрицей шариковых выводов (BGA). Оригинальный стандарт IEC 60191-6-18-2010 cor2-2010 в PDF полная версия. Дополнительная инфо + превью по запросу
Статус: Действующий
Механическая стандартизация полупроводниковых приборов - Часть 6-19- Методы измерений коробления упаковки при повышенной температуре и максимально допустимого коробления. IEC 60191-6-19:2010. Оригинальный стандарт IEC 60191-6-19-2010 в PDF полная версия. Дополнительная инфо + превью по запросу
Статус: Действующий
Механическая стандартизация полупроводниковых приборов - Часть 6-2- Общие правила подготовки контурных чертежей корпусов полупроводниковых приборов поверхностного монтажа - Руководство по проектированию корпусов 1,50 mm, 1,27 mm и 1,00 mm с шариковыми выводами и столбчатыми клеммами. IEC 60191-6-2:2001. Оригинальный стандарт IEC 60191-6-2-2001 в PDF полная версия. Дополнительная инфо + превью по запросу
Статус: Действующий
Поправка 1 - Механическая стандартизация полупроводниковых приборов - Часть 6-2: Общие правила подготовки габаритных чертежей корпусов полупроводниковых приборов для поверхностного монтажа - Руководство по проектированию корпусов с шариковыми и столбиковыми выводами с шагом 1,50 mm, 1,27 mm и 1,00 mm. Оригинальный стандарт IEC 60191-6-2-2001 cor1-2002 в PDF полная версия. Дополнительная инфо + превью по запросу
Статус: Действующий
Механическая стандартизация полупроводниковых приборов - Часть 6-20- Общие правила подготовки габаритных чертежей корпусов полупроводниковых приборов для поверхностного монтажа - Методы измерений размеров корпусов с J-образными выводами небольшого размера (SOJ). IEC 60191-6-20:2010. Оригинальный стандарт IEC 60191-6-20-2010 в PDF полная версия. Дополнительная инфо + превью по запросу
Статус: Действующий