STM PDF

Технология сборки со встроенными компонентами - Часть 2-5- Рекомендации - Реализация формата данных 3D для встроенной подложки устройства. IEC 62878-2-5:2019-09(en-fr). Оригинальный стандарт IEC 62878-2-5-2019 в PDF полная версия. Дополнительная инфо + превью по запросу

Статус: Действующий

Технология сборки со встроенными компонентами - Часть 2-602- Рекомендации для составных электронных модулей - Метод оценки межмодульной электрической связи. IEC 62878-2-602:2021-06(en-fr). Оригинальный стандарт IEC 62878-2-602-2021 в PDF полная версия. Дополнительная инфо + превью по запросу

Статус: Действующий

Технология сборки со встроенными компонентами - Часть 2-603- Рекомендации для составных электронных модулей - Метод проверки внутримодульной электрической связи. IEC 62878-2-603:2025-02. Оригинальный стандарт IEC 62878-2-603-2025 в PDF полная версия. Дополнительная инфо + превью по запросу

Статус: Действующий

Полупроводниковые приборы - Стандарт испытаний на миграцию под действием механических напряжений - Часть 1- Стандарт испытаний меди на миграцию под действием механических напряжений. IEC 62880-1:2017-08(en). Оригинальный стандарт IEC 62880-1-2017 в PDF полная версия. Дополнительная инфо + превью по запросу

Статус: Действующий

Матрица причин и следствий. IEC 62881:2018-10(en-fr). Оригинальный стандарт IEC 62881-2018 в PDF полная версия. Дополнительная инфо + превью по запросу

Статус: Действующий

Поправка 1 - Матрица причин и следствий. IEC 62881:2018-10/COR1:2019-04(en-fr). Оригинальный стандарт IEC 62881-2018 cor1-2019 в PDF полная версия. Дополнительная инфо + превью по запросу

Статус: Действующий