IEC 63378-2-1-2024 PDF
Название на английском:
St IEC 63378-2-1-2024
Название на русском:
Ст IEC 63378-2-1-2024
Описание на русском:
Термическая стандартизация полупроводниковых корпусов - Часть 2-1- 3D Модели теплового моделирования полупроводниковых корпусов для анализа установившегося режима - Дискретные пакеты. IEC 63378-2-1:2024-10. Оригинальный стандарт IEC 63378-2-1-2024 в PDF полная версия. Дополнительная инфо + превью по запросу
Описание на английском:
Thermal standardization on semiconductor packages - Part 2-1- 3D thermal simulation models of semiconductor packages for steady-state analysis - Discrete packages. IEC 63378-2-1:2024-10. Original standard IEC 63378-2-1-2024 in PDF full version. Additional info + preview on request
Статус документа:
Действующий
Формат:
Электронный (PDF)
Количество страниц:
20
Срок поставки (английская версия):
1 рабочий день
Срок поставки (русская версия):
3 рабочих дня(ей)
Артикул (SKU):
stiec08114
More technical details are being prepared for this document.