IEC TS 62647-4-2018 PDF

Ст IEC TS 62647-4-2018

Название на английском:
St IEC TS 62647-4-2018

Название на русском:
Ст IEC TS 62647-4-2018

Описание на русском:

Управление процессами для авиационной электроники - Аэрокосмические и оборонные электронные системы, содержащие бессвинцовый припой - Часть 4- Повторная обработка массива шариковой сетки (BGA). IEC TS 62647-4:2018-04(en). Оригинальный стандарт IEC TS 62647-4-2018 в PDF полная версия. Дополнительная инфо + превью по запросу

Описание на английском:
Process management for avionics - Aerospace and defence electronic systems containing lead-free solder - Part 4- Ball grid array (BGA) re-balling. IEC TS 62647-4:2018-04(en). Original standard IEC TS 62647-4-2018 in PDF full version. Additional info + preview on request
Статус документа:
Действующий

Формат:
Электронный (PDF)

Количество страниц:
46

Срок поставки (английская версия):
1 рабочий день

Срок поставки (русская версия):
3 рабочих дня(ей)

Артикул (SKU):
stiec09650

Выберите версию документа:
4 200 руб.
More technical details are being prepared for this document.