IEC TS 62647-4-2018 PDF
Название на английском:
St IEC TS 62647-4-2018
Название на русском:
Ст IEC TS 62647-4-2018
Описание на русском:
Управление процессами для авиационной электроники - Аэрокосмические и оборонные электронные системы, содержащие бессвинцовый припой - Часть 4- Повторная обработка массива шариковой сетки (BGA). IEC TS 62647-4:2018-04(en). Оригинальный стандарт IEC TS 62647-4-2018 в PDF полная версия. Дополнительная инфо + превью по запросу
Описание на английском:
Process management for avionics - Aerospace and defence electronic systems containing lead-free solder - Part 4- Ball grid array (BGA) re-balling. IEC TS 62647-4:2018-04(en). Original standard IEC TS 62647-4-2018 in PDF full version. Additional info + preview on request
Статус документа:
Действующий
Формат:
Электронный (PDF)
Количество страниц:
46
Срок поставки (английская версия):
1 рабочий день
Срок поставки (русская версия):
3 рабочих дня(ей)
Артикул (SKU):
stiec09650
More technical details are being prepared for this document.