Стандарты Молдовы PDF
Механическая стандартизация полупроводниковых приборов - Часть 6-17- Общие правила подготовки габаритных чертежей корпусов полупроводниковых приборов для поверхностного монтажа - Руководство по проектированию штабелированных упаковок - Массив шариков с мелким шагом и массив площадок с мелким шагом (P-PFBGA и P-PFLGA). IEC 60191-6-17-2011. Оригинальный стандарт IEC 60191-6-17-2011 в PDF полная версия. Дополнительная инфо + превью по запросу
Статус: Действующий
Механическая стандартизация полупроводниковых приборов - Часть 6-18- Общие правила подготовки габаритных чертежей корпусов полупроводниковых приборов для поверхностного монтажа - Руководство по проектированию массива шариковых сеток (BGA). IEC 60191-6-18-2010. Оригинальный стандарт IEC 60191-6-18-2010 в PDF полная версия. Дополнительная инфо + превью по запросу
Статус: Действующий
Поправка 1 - Механическая стандартизация полупроводниковых приборов - Часть 6-18- Общие правила подготовки габаритных чертежей корпусов полупроводниковых приборов для поверхностного монтажа - Руководство по проектированию корпусов с матрицей шариковых выводов (BGA). Оригинальный стандарт IEC 60191-6-18-2010 cor1-2010 в PDF полная версия. Дополнительная инфо + превью по запросу
Статус: Действующий
Поправка 2 - Механическая стандартизация полупроводниковых приборов - Часть 6-18- Общие правила подготовки габаритных чертежей корпусов полупроводниковых приборов для поверхностного монтажа - Руководство по проектированию корпусов с матрицей шариковых выводов (BGA). Оригинальный стандарт IEC 60191-6-18-2010 cor2-2010 в PDF полная версия. Дополнительная инфо + превью по запросу
Статус: Действующий
Механическая стандартизация полупроводниковых приборов - Часть 6-19- Методы измерений коробления упаковки при повышенной температуре и максимально допустимого коробления. IEC 60191-6-19-2010. Оригинальный стандарт IEC 60191-6-19-2010 в PDF полная версия. Дополнительная инфо + превью по запросу
Статус: Действующий
Механическая стандартизация полупроводниковых приборов - Часть 6-2- Общие правила подготовки контурных чертежей корпусов полупроводниковых приборов поверхностного монтажа - Руководство по проектированию корпусов 1,50 mm, 1,27 mm и 1,00 mm с шариковыми выводами и столбчатыми клеммами. IEC 60191-6-2-2001. Оригинальный стандарт IEC 60191-6-2-2001 в PDF полная версия. Дополнительная инфо + превью по запросу
Статус: Действующий