Стандарты Молдовы PDF
Поправка 1 - Механическая стандартизация полупроводниковых приборов - Часть 6-2- Общие правила подготовки габаритных чертежей корпусов полупроводниковых приборов для поверхностного монтажа - Руководство по проектированию корпусов с шариковыми и столбиковыми выводами с шагом 1,50 mm, 1,27 mm и 1,00 mm. Оригинальный стандарт IEC 60191-6-2-2001 cor1-2002 в PDF полная версия. Дополнительная инфо + превью по запросу
Статус: Действующий
Механическая стандартизация полупроводниковых приборов - Часть 6-20- Общие правила подготовки габаритных чертежей корпусов полупроводниковых приборов для поверхностного монтажа - Методы измерений размеров корпусов с J-образными выводами небольшого размера (SOJ). IEC 60191-6-20-2010. Оригинальный стандарт IEC 60191-6-20-2010 в PDF полная версия. Дополнительная инфо + превью по запросу
Статус: Действующий
Механическая стандартизация полупроводниковых приборов - Часть 6- Общие правила подготовки габаритных чертежей корпусов полупроводниковых приборов для поверхностного монтажа. IEC 60191-6-2009. Оригинальный стандарт IEC 60191-6-2009 в PDF полная версия. Дополнительная инфо + превью по запросу
Статус: Действующий
Механическая стандартизация полупроводниковых приборов - Часть 6-21- Общие правила подготовки габаритных чертежей корпусов полупроводниковых приборов для поверхностного монтажа - Методы измерений размеров малогабаритных корпусов (SOP). IEC 60191-6-21-2010. Оригинальный стандарт IEC 60191-6-21-2010 в PDF полная версия. Дополнительная инфо + превью по запросу
Статус: Действующий
Механическая стандартизация полупроводниковых приборов - Часть 6-22- Общие правила подготовки габаритных чертежей корпусов полупроводниковых приборов для поверхностного монтажа - Руководство по проектированию полупроводниковых корпусов Кремниевая шариковая решётка с мелким шагом и кремниевая решётка с мелким шагом (S-FBGA и S-FLGA). IEC 60191-6-22-2012. Оригинальный стандарт IEC 60191-6-22-2012 в PDF полная версия. Дополнительная инфо + превью по запросу
Статус: Действующий
Механическая стандартизация полупроводниковых приборов - Часть 6-3- Общие правила подготовки габаритных чертежей корпусов полупроводниковых приборов для поверхностного монтажа - Методы измерений размеров четырехплоских упаковок (QFP). IEC 60191-6-3-2000. Оригинальный стандарт IEC 60191-6-3-2000 в PDF полная версия. Дополнительная инфо + превью по запросу
Статус: Действующий